半导体级全氟醚耐等离子FFKM/FFPM密封圈非标件. 半导体级全氟醚橡胶密封圈不仅需具备相较于液晶面板、光伏、航空航天、石油化工、医疗等领域标准要求更高的良好物理机械性能、耐高温性能、耐介质性能，还需兼具耐等离子体、超洁净等多维度综合性能，以满足半导体制造的高精尖要求。 具体而言，半导体制造一方面需面对高能态和高度活跃的等离子体、强腐蚀性特种气液体、高低温等恶劣工况的长时间共同作用和综合影响，另一方面需在长期承受上述恶劣环境影响的同时保持洁净度和真空度、极低的质量损失率，以避免任何微小污染导致的晶圆 稳定的物理机械性能： 全氟醚橡胶密封圈拥有优异的物理机械性能，包括具有较好的硬度、拉伸强度、断裂伸长率、压缩形变、弹性等性能，能够承受较大的机械应力和冲击，即使在高速、高压力的工作环境下，也能保持较长的使用寿命 耐高温性能： 全氟醚橡胶密封圈相对于其他橡胶密封圈，其分子结构中不含有碳氢键，极大提升耐高温性能，能承受 300℃以上高温，远高于其他氟橡胶密封圈能承受的 230℃ 耐介质性能及耐等离子体性能：由于全氟醚橡胶主链上碳-碳键基本被外围的氟原子所保护，使得全氟醚橡胶密封圈具备耐介质性，可耐 1,600 多种化学溶剂的腐蚀，包括能承受液体（酸类、碱类、氨类，氧化剂、清洗剂、蚀刻液等）、气体（四氟化碳等蚀刻用气体、氮氧化物、臭氧等氧化性/腐蚀性气体和高温水蒸气等）、等离子体和射线（红外线和紫外线的照射等）等侵蚀，而其他氟橡胶密封圈在复杂工况中会与化学介质相互剧烈作用，加速侵蚀并过早失效 超洁净性能： 耐温性、耐介质性系考量工作环境对密封圈性能的影响，而洁净性系考量密封圈对工作环境造成的影响。洁净性要求从源头尽可能减少潜在污染，从而避免污染物对关键工艺造成严重不良影响。 相对于半导体行业，其他行业对全氟醚橡胶密封圈的性能要求相对较低，具体情况如下： 液晶面板： 涉及蚀刻、清洗等类似半导体的工艺环境，有酸碱等化学试剂、高温以及等离子体环境。 ①耐化学性：能抵御光刻、蚀刻等工艺中使用的酸碱等化学试剂的腐蚀。 ②耐高温性：可承受镀膜等工艺中的高温环境，通常需耐受 150℃-250℃的温度。 ③高洁净度：防止材料析出物污染面板，影响显示效果。 ④密封性：在真空或特定气体环境下保证镀膜等工艺腔的密封性，确保工艺稳定。